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内容提要

本书是第三代半导体行业的专利分析报告。报告 从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人 的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域 领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据 ，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技 术发展现状并预测未来走向，帮助企业做好专利预警 的必备工具书。

目录

第1章 绪 论
1.1 技术背景
1.2 主要内容
1.2.1 技术现状
1.2.2 市场现状
1.2.3 政策现状
1.3 主要研究内容
1.3.1 技术分解
1.3.2 数据来源及检索策略
1.3.3 查全查准验证
1.4 相关约定
1.4.1 专利分析术语
1.4.2 技术术语
第2章 第三代半导体产业**专利态势
2.1 专利申请趋势
2.1.1 碳化硅专利申请趋势
2.1.2 氮化镓专利申请趋势
2.1.3 其他材料专利申请趋势
2.2 **专利区域分布
2.2.1 **/地区分布
2.2.2 专利流向分析
2.2.3 在华分布情况
2.3 主要申请人排名
2.3.1 **专利申请人排名
2.3.2 在华专利申请人排名
2.4 技术构成
2.4.1 **技术构成
2.4.2 主要**/地区技术构成对比
第3章 碳化硅关键技术专利分析
3.1 碳化硅制备技术分析
3.1.1 专利申请趋势
3.1.2 主要**/地区专利布局对比
3.1.3 主要申请人分析
3.1.4 单晶生长技术发展路线
3.1.5 外延生长技术发展路线
3.1.6 技术生命周期分析
3.2 碳化硅器件技术分析
3.2.1 专利申请趋势
3.2.2 主要**/地区专利布局对比
3.2.3 主要申请人分析
3.2.4 碳化硅IGBT技术发展路线
3.2.5 技术生命周期分析
3.3 碳化硅应用技术分析
3.3.1 专利申请趋势
3.3.2 主要**专利布局对比
3.3.3 主要申请人分析
3.3.4 技术生命周期分析
第4章 氮化镓关键技术专利分析
4.1 氮化镓制备技术分析
4.1.1 专利申请趋势